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  1. 元件库

    • 电阻:RES
    • 灯:LED
    • 开关:SW-SPST
  2. 插件库

  3. 自定义库

    • 单片机 60S2:U
    • 电阻:R
    • 排阻:PR
    • 晶振:Yt
    • 无极电容:CAP
    • 有极电容:CAP
    • LED:
    • 微动开关:Button
    • 自锁开关:Switch
    • 数码管
    • 点阵模块
    • 蜂鸣器
    • 74LS138
    • 排针(两针/四针):H

元件

  1. 元件符号:图、标识、参数
  2. 元件封装:焊盘、丝印
  3. 3D 封装

制作流程

  1. 绘制原理图:添加元件、连线(PW)
  2. 标注所有器件:快捷键 TN
  3. 编译:编译错误无法生成 PCB 图。快捷键 CD
  4. 生成 PCB 图:设计 -- Update PCB... -- 生成更改 -- 执行更改
  5. 布局
  6. PCB 裁板:快捷键 DSD
  7. 布线

快捷键

原理图

PCB

  1. 裁板:DSD
  2. 切换 2D/3D:2-2D、3-3D
    • 3D:按住 shift
    • 3D:0 回到
    • 3D:8
    • 3D:VB
  3. shift+s
  4. Ctrl + D:将随选的元件放到指定区域。先在原理图里选元器件,再按快捷键。

PCB-Lib

  1. 回到原点:ctrl + End

  2. 属性面板改变单位:ctrl + Q

  3. 量尺寸:ctrl+M

  4. 取消尺寸线:shift + C

  5. 线条切刀:EK

  6. 加载 3D 图:PB

  7. 显示/隐藏 3D 层:L

PCB 布局

  1. 裁板

    • 将中心点定位到左上角。快捷键 EOS。
    • 在 Keep-Out 层画 100mm * 61.8mm 的边框。
    • 选中边框开始裁板,快捷键 DSD
  2. 隐藏 3D 底纹:L -- 现实与隐藏 -- 3D体(隐藏)

  3. 分离各个模块

    • 在原理图中选择一个模块。
    • 切换到 PCB,Ctrl + D 框选模块区域。
  4. 设置网络线

    • 隐藏所有网络线:NHA
    • 显示所有网络线:NSA
  5. 手动排序

    • 顶对齐:AT
    • 水平分布:AD
    • 左对齐:AL
    • 垂直分布:AI
  6. 隐藏文字

    • 选中文本,设置字体高度:40mil
    • 将文本设置到器件中间:
      • 在器件身上右键,查找相同对象,使所有器件处于选中状态。
      • 点击快捷键 AP,在弹出的窗口中选择文字所在器件的位置。
    • 隐藏文本
      • 在器件身上右键,查找相同对象。
      • 取消勾选:showName 项。
  7. 组合器件:选中两个或两个以上的器件,鼠标右键 -- 联合 -- 从选中器件生成联合。

  8. 锁定器件:在器件身上右键,选择 Component Locked 可讲器件固定到当前位置。

  9. 定位焊盘

    • 在 PCB 的禁止布线层的四个角画四个窟窿。
    • 半径:1.65
    • 距离板边:2mm
    • 厚度:10mm
    • 左上角坐标:3.65,-3.65
  10. 圆角焊盘 - 根据定位焊盘的圆制作同心圆,保留圆的 90~180 度弧线。 - 修改圆角后复制到其他拐角。 - 选中四周线条,快捷键 DSD

  11. 挖空定位圆孔:选中圆圈,快捷键 TVB

  12. 布局

PCB 设置安全距离

  1. 进入规则设置面板:快捷键 DR

  2. 设置最小安全距离

  3. 新增规则

PCB 消除空网络

  1. 双击器件的通孔可以设置通孔连接的网络。

  2. 微动开关 3、4 脚为空。连接 1-3,2-4 消除空网络。

  3. 自锁开关 3、4、5、6 脚为空。连接 1-6,2-5,3-4 接地。

PCB 布线

交互式布线:快捷键 PT

创建网络类

  1. 快捷键:DC

  2. 添加类

  3. 总电源类:USB 5v

  4. 输出电源类:VCC

  5. 接地类:GND

  6. 信号类:除以上 3 个其余的都是。

设置规则

  1. 打开设置规则窗口:快捷键 DR

  2. 总电源、接地:25mil

  3. 输出电源:15mil

  4. 信号:6mil

  5. 设置最小间隔:6mil

自动布线

  1. 自动布线检测电路是否可以连通。
  2. 顶部菜单.自动布线 -- 全部 -- RouteAll。
  3. 删除所有的自动布线:快捷键 UA

潜规则

  1. 线与线不能重叠,可以交叉,
  2. 线条只可以走钝脚线,必要时可以走直线。
  3. 焊盘不能斜入,少用过孔。
  4. 按 L 键切换顶层/底层。
  5. 大多数情况下,底层走信号线,因为信号线多。顶层走电源线。
  6. 先画电源线。

过孔

  1. 设置绿油

  2. 参数设置

    • 孔尺寸:0.4mm
    • 直径:0.7mm
  3. 设置规则

  • 点击 DR 进入到规则设置页面,选择 Routing -- Routing Via Style。

  • 设置参数

  1. 设置默认尺寸:DXP -- 参数选择 -- PCB Editor -- Defaults -- Via(双击)

晶振包地

覆铜规则设置 DR

覆铜 TGM

过孔阵列 THA

设置丝印层

  1. 显示器件名,切换至底丝印层,设置镜像,调整器件名位置(名字不能压焊盘)。

  2. 在顶层丝印层标注器件名,调整位置。丝印之间距离大点。

  3. 规则检查:TDR

基于 MIT 许可发布